半导体产业的蓬勃发展,为半导体制造工艺和器件的技术研究,产学研用的协同创新,真空技术的应用提供了无限机遇和广阔发展空间。为促进半导体及真空技术科研院校、真空设备及零部件企业、半导体制造企业(集成电路、新能源、显示、led、汽车电子等)之间的深度交流和融合创新,探寻针对性、实效性合作机会,新莱应材将参与于 8月20-22日在上海市张江科学会堂举办的“2023年中国真空技术与半导体应用大会-暨半导体真空设备与零部件高端论”。
本次大会参与者分别来自于半导体及真空技术领域科研院校、半导体制造企业、半导体真空设备及零部件企业。
新莱 | 气体系统在半导体发展的关键地位
新莱集团荣幸参与此次大会,并且公司代表范志旻总监特别受邀在大会中演讲,报告主题为《气体系统在半导体发展的关键地位》。能在如此专业、权威、高端的且影响力很大的会议上演讲,是一次非常重要的展示机会,也是对新莱集团技术实力和品牌影响力的肯定。
张江科学会堂
我们相信,这次报告一定会为大家带来全新的认知和思考,让更多人了解我们公司的品牌实力和发展理念。 我们也相信,与半导体及真空技术领域的学者们、专家们进行交流能获得企业技术难题凯发天生赢家一触即发官网的解决方案、前沿技术路线和市场发展趋势、有助于企业把握战略商机、推动行业发展。
新莱集团十余年来紧密结合全球半导体产业发展特点和全球半导体产业发展趋势,持续开发了uhv超高真空系统产品与uhp超纯气体系统产品关键零部件,产品包括真空管道、管件、角阀、门阀、传输阀,真空腔体及真空部件等,高品质的产品应用于全球顶尖的半导体设备及工艺工程系统上。
在气体系统部分包含非超高纯的卡套式球阀、三片式球阀、针阀、卸荷阀、过滤器等。
特别在超高纯uhp部分有ep管道、管件、微型管件、面密封接头(vcr)、uhp隔膜阀、uhp调压阀、uhp波纹管阀等系列产品。